Оплетка для удаления припоя предназначена для деликатного демонтажа р-комп с печатных плат при ремонте. Представляет собой опл тку из кач-й тонкой пр-ки CU, покрытой безотмывочным флюсом RMA. Применение: - разогреть паяльником или паяльным феном контактную площадку с припоем - приложить оплетку к расплавленному припою - за счет капиллярного эф-та припой впитывается в оплетку - после естественного охлаждения отрезать насыщенную припоем часть оплетки Основные характеристики: Ширина: 1.0 мм Длина: 1.5 м После прим оплетки отпадает необходимость в чистке контактных площадок платы и контактов радиодеталей. Это самый эффективный способ удаления излишков припоя.